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Plaquettes
pourHCM D1.0-D-L10.-C1.25 Fraises à billes multifonction D=1.000″

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    HBR D1.0-QF IC908 Plaquettes de copiage hémisphérique sur 220° pour ébauche et semi-finition, pour fraisage de pentes en descente ou en remontée et les dégagements d'angles

    HBR D1.0-QF IC908 Plaquettes de copiage hémisphérique sur 220° pour ébauche et semi-finition, pour fraisage de pentes en descente ou en remontée et les dégagements d'angles

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    HBF D1.0-QF IC908 Système de fraisage multifonctions BALLPLUS utilisé pour le copiage, le fraisage en pente, les parois verticales et les

    HBF D1.0-QF IC908 Système de fraisage multifonctions BALLPLUS utilisé pour le copiage, le fraisage en pente, les parois verticales et les

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    HCD D250-090-QF IC908 Plaquettes en Vé à 90° avec 2 arêtes de coupe pour le chanfreinage, le fraisurage et les points de centre

    HCD D250-090-QF IC908 Plaquettes en Vé à 90° avec 2 arêtes de coupe pour le chanfreinage, le fraisurage et les points de centre

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    HCR D1.0-QF IC908 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

    HCR D1.0-QF IC908 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

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    HCR D1.0-QP IC328 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

    HCR D1.0-QP IC328 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

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    HCR D1.0-QP IC928 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

    HCR D1.0-QP IC928 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

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