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Sachnummer:
EAN / GTIN:
Herstellernummer:
Kat. Nr.:
3M™ 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband, Gold, 50,8 mm x 33 m, 68,58 µm
Artikel-Nr.: 7000148440
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Sachnummer:
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InfosProduktdetails
Identifikation & Klassifikation
| Artikelnummer |
7000148440
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| EAN / GTIN |
50021200161754
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| Herstellernummer |
7000148440
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| L-Nummer |
L01310 98
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| Hersteller/verantwortliche Person | 3M DEUTSCHLAND GmbH, Carl-Schurz-Straße 1, 41453 NEUSS, Deutschland, www.3mdeutschland.de |
Beschreibung
Beschreibung:
Das 3M™ Hochtemperatur Polyimid-Klebeband 5413 ist zum Abdecken von Leiterplatten beim Lötprozess und für andere Tief- und Hochtemperaturanwendungen, zwischen -73 °C bis 260 °C, vorgesehen. Dieses braune, 68,58 µm dicke Klebeband besteht aus einem Polyimid-Film mit Silikon Klebstoff. Zudem besteht der Rollenkern aus Polyethylen anstatt Karton. Die hohe Temperaturbeständigkeit des Silikon Klebstoffes verringert den Klebstoffaustritt, sodass die Reinigung wegfällt und dadurch die Produktivität gesteigert werden kann.Das Polyimid-Klebeband lässt sich ausgezeichnet von der Oberfläche ablösen, da es bei höheren Temperaturen nicht weicher wird und formstabil bleibt. Dadurch ist keine Nachbearbeitung, wie z.B. die Entfernung von Klebstoffrückständen, erforderlich. Diesees Klebeband kann Oberflächen vor der Einwirkung von Chemikalien und UV-Strahlung schützen. Es ist zudem schwer entflammbar.
Vorteil:
- Das Polyimid-Klebeband lässt sich ausgezeichnet von der Oberfläche ablösen, da es bei höheren Temperaturen nicht weicher wird und formstabil bleibt.
- Dadurch ist keine Nachbearbeitung, wie z.B.
- die Entfernung von Klebstoffrückständen, erforderlich.
- Diesees Klebeband kann Oberflächen vor der Einwirkung von Chemikalien und UV-Strahlung schützen.
- Es ist zudem schwer entflammbar.
- Rollenkern aus Polyethylen anstatt Karton
- Die hohe Temperaturbeständigkeit des Silikon Klebstoffes verringert den Klebstoffaustritt, sodass die Reinigung wegfällt.
Empfehlung:
- Geeignet für Lötmaskierung auf Leiterplatten und andere Hochtemperaturanwendungen
- Zum Abdecken von Goldfingern von Leiterplatten während des Wellenlöt- oder Löttauchprozesses
- Trennfläche bei der Herstellung von Teilen, die bei erhöhter Temperatur ausgehärtet sind