{{ name }}
Art.-Nr. {{ combinedCodeWithHighlight }}
Sachnummer:
EAN / GTIN:
Herstellernummer:
3M™ 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband, Gold, 50,8 mm x 33 m, 68,58 µm
Artikel-Nr.: 7000148440
Sachnummer:
Bitte beachten Sie die Lieferzeit und eingeschränkte Beratung:
Diesen Artikel bestellen wir für Sie direkt beim Hersteller, da er nicht Bestandteil unseres Hauptsortiments ist und somit nicht bei uns auf Lager liegt.
InfosProduktdetails
Identifikationsnummern & Klassifikationen
| Artikelnummer | 7000148440 | |
| EAN / GTIN | 50021200161754 | |
| Herstellernummer | 7000148440 |
Beschreibung
Ausführung:
Produktfarbe: gelb
Diesees Klebeband kann Oberflächen vor der Einwirkung von Chemikalien und UV-Strahlung schützen. Es ist zudem schwer entflammbar.
Gesamtlänge: 33 m
Gesamtbreite: 50.8 mm
Diesees Klebeband kann Oberflächen vor der Einwirkung von Chemikalien und UV-Strahlung schützen. Es ist zudem schwer entflammbar.
Gesamtlänge: 33 m
Gesamtbreite: 50.8 mm
Beschreibung:
3M™ 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband besteht aus einem Polyimid-Film mit Silikon Klebstoff. Dieses braune Klebeband ist 68,58 µm dick und kann zum Abdecken von Leiterplatten beim Lötprozess und für andere Tief- und Hochtemperaturanwendungen, zwischen -73 °C bis 260 °C, eingesetzt werden.
Merkmal:
Das Polyimid-Klebeband lässt sich ausgezeichnet von der Oberfläche ablösen, da es bei höheren Temperaturen nicht weicher wird und formstabil bleibt. Dadurch ist keine Nachbearbeitung, wie z.B. die Entfernung von Klebstoffrückständen, erforderlich.
Rollenkern aus Polyethylen anstatt Karton
Die hohe Temperaturbeständigkeit des Silikon Klebstoffes verringert den Klebstoffaustritt, sodass die Reinigung wegfällt.
Rollenkern aus Polyethylen anstatt Karton
Die hohe Temperaturbeständigkeit des Silikon Klebstoffes verringert den Klebstoffaustritt, sodass die Reinigung wegfällt.
Hinweis:
For PCB solder masking and other high temperature applications within a range of -73 °C to 260 °C
Use for masking protection of gold fingers of printed circuit boards during wave solder or solder dip process
Release surface in fabrication of parts cured at elevated temperature
Use for masking protection of gold fingers of printed circuit boards during wave solder or solder dip process
Release surface in fabrication of parts cured at elevated temperature