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Plaquettes
pourHCM D.75-D-L8.0-C1.0 Fraises à billes multifonctions D=.750″ HCM D1.0-A-L6.0-C.75

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    HBR D.75-QF IC328 Plaquettes de copiage hémisphérique sur 220° pour ébauche et semi-finition, pour fraisage de pentes en descente ou en remontée et les dégagements d'angles

    HBR D.75-QF IC328 Plaquettes de copiage hémisphérique sur 220° pour ébauche et semi-finition, pour fraisage de pentes en descente ou en remontée et les dégagements d'angles

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    HCR D.75-QP IC328 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

    HCR D.75-QP IC328 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

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    HCR D.75-QP IC928 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

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    HBF D.75-QF IC908 Système de fraisage multifonctions BALLPLUS utilisé pour le copiage, le fraisage en pente, les parois verticales et les

    HBF D.75-QF IC908 Système de fraisage multifonctions BALLPLUS utilisé pour le copiage, le fraisage en pente, les parois verticales et les

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    HCD D205-090-QF IC908 Plaquettes en Vé à 90° avec 2 arêtes de coupe pour le chanfreinage, le fraisurage et les points de centre

    HCD D205-090-QF IC908 Plaquettes en Vé à 90° avec 2 arêtes de coupe pour le chanfreinage, le fraisurage et les points de centre

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    HCR D.75-QF IC908 Plaquettes hémisphériques avec 2 arêtes de coupe tangentes au rayon (effectives) pour le copiage de poches et les épaulements

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    HBR D.75-QF IC908 Plaquettes de copiage hémisphérique sur 220° pour ébauche et semi-finition, pour fraisage de pentes en descente ou en remontée et les dégagements d'angles

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