Glosario de ESD

Aquí encontrará la información más importante sobre el tema. ESD, EPA y carga electrostática.

Resistencia a la descarga:
Medición con un megaohmetro entre un punto de tierra y el electrodo en una superficie.

Antiestático:
La “propiedad reductora de carga”, como puede ser p. ej. un tipo especial de plástico.

BGA:
abreviatura en inglés de “Ball Grid Array”, que describe una forma especial de la carcasa.

CEM:
Abreviatura en inglés de “Contract Electronics Manufacturing”, que significa servicios de fabricación de productos electrónicos.

Disipativo:
Resistencia superficial de materiales que se encuentran entre 105 y 1012 ohmios.

DIP:
abreviatura en inglés de “Dual-in-Line Package”, que describe una forma especial de carcasa.

¿Qué situación reduce la carga electrostática para la misma actividad?
Aumentando la humedad relativa del 20% al 50%.

Fabricación de productos electrónicos:
Parte de la fabricación industrial que se especializa en la construcción/ensamblaje de dispositivos electrónicos. El trabajo clásico dentro de la producción electrónica incluye, por ejemplo: soldar componentes y componentes individuales, equipar placas de circuitos con componentes electrónicos para formar conjuntos o producir dispositivos completos como por ejemplo, computadoras o aparatos de medición. Parte de la producción electrónica también incluye pruebas y verificación de componentes, conjuntos y dispositivos electrónicos.

E2MS:
Abreviatura en inglés de “Electronic Engineering and Manufacturing Services”, que incluye proveedores de servicios de fabricación de productos electrónicos que, además del ensamblaje, también se ocupan del desarrollo de ensamblajes o productos completos.

EPA:
Abreviatura en inglés de “Electrostatic Protected Area”, que significa área de trabajo en la que se manipulan componentes electrostáticamente sensibles sin dañarlos.

EOL:
Abreviatura en inglés de “End-of-Line”, que es el final de una línea de producción, donde p. ej. Se realizan las pruebas o el control de calidad.

Puesta a tierra:
Disipación de corrientes eléctricas hacia el suelo.

Punto de puesta a tierra (EBP):
Punto central como por ejemplo, en una encimera, que está conectado a la toma de tierra del edificio.

ESD:
Abreviatura en inglés de “Electrostatic Discharge”, que describe el fenómeno de la descarga electrostática.

ESDS:
Se corresponde con los dispositivos sensibles a descargas electrostáticas, componentes especialmente sensibles electrostáticamente como son los circuitos integrados

Fiduciales:
Denominación para las denominadas marcas de referencia, marcas de posición o puntos de marcado, que se requieren en la producción para el posicionamiento automático en sistemas de producción para montaje o soldadura.

IC:
Abreviatura en inglés de “Integrated Circuit”, que hace referencia a circuitos integrados o microchips como los utilizados en microprocesadores.

Ionización:
Eliminación de partículas cargadas -electrones- de un material como el aire. Los ionizadores pueden neutralizar las cargas electrostáticas distribuyendo aire ionizado.

Aislante:
Materiales que tienen una alta resistencia superficial de al menos 1012 ohmios. Las cargas estáticas permanecen durante mucho tiempo en un lugar de este material sin salirse (plásticos, vidrio, aire).

Arnés de cables:
Término coloquial para agrupar cables individuales que transmiten señales de información o corrientes eléctricas. Los haces se combinan mediante bridas o abrazaderas o en mangueras o rieles. Los haces de cables se fabrican normalmente según requisitos funcionales, eléctricos y geométricos individuales.

Conjunto de cables:
Describe la producción de cables listos para instalar, incluidos haces de cables, conectores y contactos. Los haces de cables, cables y líneas confeccionados se utilizan en la producción a gran escala de máquinas y dispositivos para industrias como p. ej., la industria automotriz.

Condensador:
Componente electrónico pasivo utilizado para almacenar energía.

Placas de circuito impreso:
Las placas de circuito impreso o (PCB), son componentes de dispositivos electrónicos y sirven como plataforma mecánica para ensamblar y conectar componentes electrónicos.

(el.) Conductividad:
Describe la propiedad de un material de conducir corriente eléctrica

Soldadura:
Proceso térmico para la unión cohesiva de materiales. Se crea una fase líquida fundiendo una soldadura o por difusión en las interfaces. La conexión no se puede separar.

Microelectrónica:
Rama de la ingeniería eléctrica en la que los circuitos electrónicos (resistencias, condensadores y transistores) se alojan en un sustrato común y se producen mediante un proceso de fabricación uniforme.

Producción de muestra:
describe la producción de uno o muy pocos prototipos de placa de circuito.

Placas de circuitos multicapa:
También llamadas placas de circuitos multicapa, que se estructuran en varios niveles. Debido a que los componentes electrónicos son cada vez más pequeños y a las mayores densidades de embalaje, los recubrimientos de las placas de circuitos impresos por ambas caras ya no son suficientes para crear circuitos complejos.

Normas:
IEC 61340-5-1: Protección de componentes electrónicos contra descargas electrostáticas - Requisitos generales IEC 61340-5-2: Protección de componentes electrónicos contra descargas electrostáticas - Manual de usuario IEC 61340-4-1: Resistencia eléctrica de revestimientos de suelos y suelos recubrimientos ANSI/ESD S20 .20.-1999: Protección de piezas, componentes y dispositivos eléctricos y electrónicos, EE.UU. (gratis en Internet) ANSI/ESD S541-2003: Materiales de embalaje para componentes sensibles a ESD, EE.UU.

Resistencia superficial:
Resistencia entre dos puntos de una superficie, medida con un megaóhmetro y dos electrodos.

SMD:
Abreviatura en inglés de “Surface Mounted Device”, que significa componente montado en superficie.

SMT:
Abreviatura en inglés de “Surface Mounting Technology”, que significa montaje superficial de componentes.

Montaje SMD:
Describe el proceso de conectar componentes como resistencias o condensadores directamente a una placa de circuito y soldarlos utilizando superficies de conexión soldables.

Corriente:
Tiene como unidad el amperio [A], y su símbolo en fórmula es [I]. Define el flujo de portadores de carga, en su mayoría negativos.

Voltaje:
Tiene como unidad el Voltio [V], y su símbolo en fórmula es [U]. Mantiene la corriente eléctrica en un circuito cerrado, y por lo tanto, es la causa del flujo de corriente.

Bobina:
Una bobina es un componente pasivo que se utiliza para generar inductancia.

Voltio: ¿A qué altura se puede percibir o sentir un evento ESD (chispas voladoras)?
3000V (como por ejemplo, un escenario donde una persona se descarga al tocar el pomo de una puerta)

Pasta térmica:
Las irregularidades de las superficies que quedan durante el montaje provocan bolsas de aire. Esto puede provocar las llamadas bolsas de calor. Para compensar estas irregularidades y mejorar la conductividad térmica en el punto de transición del componente generador de calor al disipador de calor, se aplica pasta térmica antes del montaje.

Resistencia:
Tiene como unidad el Ohm [Ω], y su símbolo en fórmula es [R]. indica el voltaje requerido para permitir que una determinada corriente fluya a través de un conductor eléctrico.

¿Cómo surge la carga electrostática (carga neta)?
Debido a un desequilibrio de electrones

¿Qué modelo de descarga, además del HBM (personal charge), debería considerarse muy crítico?
CDM = carga de componentes y descarga mediante ecualización de potencial

¿Por qué las instalaciones en zonas de protección ESD (=EPA) están conectadas a tierra?
Para evitar posibles diferencias con los conjuntos sensibles a ESD

¿Qué elementos de control ESD requieren un suelo conductor ESD?
Silla ESD y zapatos ESD y carro de transporte ESD

¿Con qué frecuencia debe comprobar el funcionamiento del sistema de muñequera y de sus zapatos ESD?
Si se utiliza a diario, siempre antes de empezar a trabajar.

¿Qué fuentes promueven la carga electrostática?
Ropa y persona : materiales sintéticos, suéteres de lana, abrigos no ESD, zapatos no ESD, cabello. Superficies : superficies enceradas, pintadas, barnizadas, alfombras, acrílico, vinilo, vidrio plástico Sillas : todas las sillas sin ESD Embalaje : bolsas y recipientes de plástico, espuma, poliestireno, herramientas : aerosoles a presión, aire comprimido, cepillos, sopladores, impresoras, monitores

ZVEI
Abreviatura de Asociación Central de la Industria de Ingeniería Eléctrica y Electrónica